[发明专利]自动检测晶片基底二维形貌的装置有效
申请号: | 201410693636.9 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN105698706A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 刘健鹏 | 申请(专利权)人: | 北京智朗芯光科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/245 | 分类号: | G01B11/245 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 102206 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 公开了一种自动检测晶片基底二维形貌的装置。该装置利用其第一运算模块和第二运算模块,能够分别得到晶片基底上任意两个入射点在待测基底径向即X方向的曲率CX和晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率CY,分析模块根据各CX、CY的计算结果,能够得到晶片基底的二维形貌,因此,能够自动完成检测晶片基底二维形貌的动作。并且,该装置在与N束激光一一对应的N个第一分光片和与N束激光一一对应的N个第二分光片设有镀膜区域,镀膜区域反射和透射的性质则根据各第一种反射光束的传播方向决定,由于N个第一分光片和N个第二分光片结构简单,并且,镀膜精度极高,因此,能够保证不同传播方向PSD接收到的光的一致性。 | ||
搜索关键词: | 自动检测 晶片 基底 二维 形貌 装置 | ||
【主权项】:
一种自动检测晶片基底二维形貌的装置,其特征在于,包括N个PSD,N束第一种激光、与所述N束第一种激光一一对应的N个第一分光片、与所述N束第一种激光一一对应的N个第二分光片、第一运算模块、第二运算模块和分析模块,所述N束第一种激光沿直线排布,其中,所述N为3以上的自然数,所述N个PSD与N束第一种激光一一对应,所述N个PSD分别布置在所述N束激光的左右两侧,包括左侧PSD和右侧PSD,每束第一种激光经过第一分光片后入射到第二分光片,通过第二分光片后入射到晶片样品表面,晶片样品表面反射的N束第一种反射光束包括第一方向光束和第二方向光束,第一方向光束通过第二分光片后,入射到第一分光片,经过所述第一分光片后,入射到所述右侧PSD上,形成光斑;所述第二方向光束通过第二分光片后入射到所述左侧PSD上,形成光斑;所述右侧PSD和左侧PSD上共形成N个光斑;所述N个第一分光片和N个第二分光片上分别设有镀膜区域,其中,对应于所述第一方向光束的区域,所述第一分光片能同时反射和透射所述第一种激光,所述第二分光片能够反射所述第一种激光;对应于所述第二方向光束的区域,所述第二分光片能同时反射和透射所述第一种激光;所述第一运算模块根据N个光斑的位置信号,计算晶片基底上任意两个入射点之间在待测基底径向即X方向的曲率CX,所述第二运算模块根据N个光斑的位置信号,计算晶片基底上任意一个入射点在待测基底移动方向即Y方向的曲率CY,其中,N为3以上的自然数,所述N个光斑是由N束激光沿晶片基底径向即X方向入射到晶片基底后又分别反射到与所述入射光一一对应的PSD上形成的,所述分析模块根据各所述CX、CY的计算结果,得到基底的二维形貌。
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