[发明专利]一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法有效
| 申请号： | 201410704353.X | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104384508A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 林晓东;刘娜;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;G01N21/65 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，涉及一种核壳结构纳米粒子的壳层优化方法。方法包括：1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子；2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中，加入在水中可离解出S2-的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理，使针孔消失。本发明方法具有简单、快速、高效的特点。对存在针孔的二氧化硅包金纳米粒子进行硫化物处理，可得无针孔的核壳结构纳米粒子。该方法在纳米粒子合成、壳层隔绝纳米粒子增强拉曼光谱(SHINERS)等领域有着重要的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 包金 纳米 粒子 针孔 填补 方法 | ||
【主权项】：
一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，包括以下步骤：1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子；2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中，加入在水中可离解出S2‑的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理，使针孔消失。
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