[发明专利]芯片接合方法及显示器的驱动芯片

摘要

本发明提供一种芯片接合方法及显示器的驱动芯片，该芯片接合方法以将芯片接合于显示面板。该芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。接合面相对于背面且具有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的一侧，且多个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面与输出凸块的接触面所共同构成的第一形状中心、定义一直线通过第一形状中心并平行于第一对称轴线、及以一平行于接合面的施力面施加压力于芯片的背面，其中施力面具有至少一第二对称轴线平行对准于直线。

主权项

一种芯片接合方法，用于将一芯片接合于一显示面板，该芯片包含一接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块，该接合面相对于该背面且具有一第一对称轴线，该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的一侧，该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧，其特征在于，该芯片接合方法包含：计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心；计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心；定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线，该第一形状中心至该直线的距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值；及以一施力面施加压力于该芯片的背面，该施力面平行于该接合面且具有至少一第二对称轴线，该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。