[发明专利]图像传感器的封装件和图像传感器的封装方法

摘要

一种图像传感器的封装件和图像传感器的封装方法。其中，所述图像传感器的封装方法包括提供透光基板和支撑侧墙；提供晶圆，于所述晶圆上形成间隔排布的多个图像传感器芯片，每个所述图像传感器芯片表面具有感光区和非感光区，所述非感光区具有匹配于所述支撑侧墙的粘接区；在所述非感光区上制作引流结构；将所述支撑侧墙的上表面和所述透光基板粘接在一起，将所述支撑侧墙的下表面通过粘性物质和所述粘接区粘接在一起；沿所述切割道对所述晶圆进行切割。所述图像传感器的封装方法能够避免图像传感器芯片的感光区表面受到粘性物质的污染，改善图像传感器芯片的感光性能，提高图像传感器的封装良率和封装质量，并且减小芯片尺寸，降低成本。

主权项

一种图像传感器的封装件，其特征在于，包括：透光基板；支撑侧墙，所述支撑侧墙的上表面粘接于所述透光基板；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片表面具有感光区和非感光区，所述非感光区具有匹配于所述支撑侧墙的粘接区，所述粘接区为围绕感光区的环形结构，所述支撑侧墙的下表面和所述粘接区通过粘性物质粘接在一起；所述非感光区还具有用于引导粘性物质远离感光区流动的引流结构，所述引流结构具有相连的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述粘接区，所述第二部分位于所述粘接区外围。