[发明专利]印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法在审
| 申请号： | 201410712072.9 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104394646A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 吴月 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云;焦玉恒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层；多个焊盘，以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，贯穿所述基板以及相对应的焊盘。根据本发明实施例的球栅阵列封装体包括上述印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 阵列 封装 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。
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