[发明专利]检测采样系统及检测采样方法在审
申请号: | 201410714910.6 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104485298A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 江旻;曾林华;任昱;吕煜坤;朱骏;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了检测采样系统及检测采样方法,该系统用以对产品规格进行采样检测,产品流经预设工艺条件的预设腔体,该系统的第一比较单元用以分别将每个计数器当前的计数值与计数器对应的警告值进行比较,获取第一比较结果;第二比较单元用以分别将每个计数器当前的计数值与计数器对应的上限值进行比较,获取第二比较结果;采样单元用以根据预设采样策略对流经预设腔体的产品进行采样;处理单元,用以根据比较结果控制采样单元。采用计数器对流经预设工艺条件的预设腔体的产品进行计数,通过第一比较单元和第二比较单元实现智能判断,根据判断结果对流经相应的预设腔体的产品规格进行采样检测,提高了产品规格采样的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 检测 采样系统 采样 方法 | ||
【主权项】:
一种检测采样系统,用以对产品规格进行采样检测,所述产品流经预设工艺条件的预设腔体,其特征在于,包括:复数个计数器,所述计数器用以对经过预设工艺条件的所述预设腔体的所述产品进行累加计数,每个所述计数器分别对应一上限值和一警告值;存储单元,连接所述计数器,用以存储复数个所述计数器对应的所述警告值;第一比较单元,分别与复数个所述计数器和所述存储单元连接,用以分别将每个所述计数器当前的计数值与所述计数器对应的所述警告值进行比较,获取第一比较结果;采样单元,用以根据预设采样策略对流经所述预设腔体的所述产品进行采样;处理单元,分别与所述第一比较单元、所述计数器、所述采样单元和复数个所述计数器连接,用以根据所述第一比较结果控制所述采样单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造