[发明专利]一种电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410715291.2 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104378929A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李孔;江杰猛;任代学;李超谋;张良昌;邝良发 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；若需要在层压之前另行填塞，则制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；制作第二芯板；对所述第一芯板上的孔进行填塞；使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6；否则执行步骤S3、S4和S6；S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；S4、制作第二芯板；S5、对所述第一芯板上的孔进行填塞；S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。
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