[发明专利]镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410718807.9 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN104451813A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 王俊峰;张俊喜;费广涛;张立德 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: C25D11/04 分类号: C25D11/04;C25D3/48;B82Y40/00;B82Y30/00
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 任岗生
地址: 230031 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法。它先使用二次阳极氧化法得到孔直径为50~70nm的通孔氧化铝模板,再于通孔氧化铝模板的一面镀金膜,之后,先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于金电解液中,于电流为0.8~1.2mA/cm2的恒流下电沉积18~22min,其中,金电解液为4~6g/L的氯金酸溶液、2~3g/L的乙二胺四乙酸溶液、78~82g/L的亚硫酸钠溶液和13~17g/L的磷酸氢二钾溶液的混合液,得到其一面镀有金膜、孔中置有金纳米管的氧化铝模板,再使用物理的方法去除氧化铝模板上的金膜,制得镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管,其中,金纳米管的管外径为50~70nm、管壁厚为13~17nm。它所制备的金纳米管的管外径、壁厚和长度均可控,可广泛地用于制备金纳米管阵列。
搜索关键词: 镶嵌 氧化铝 模板 中的 纳米 制备 方法
【主权项】:
一种镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法,包括电沉积法,其特征在于主要步骤如下:步骤1,先使用二次阳极氧化法得到孔直径为50~70nm的通孔氧化铝模板,再于通孔氧化铝模板的一面镀金膜;步骤2,先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于金电解液中,于电流为0.8~1.2mA/cm2的恒流下电沉积18~22min,其中,金电解液为4~6g/L的氯金酸溶液、2~3g/L的乙二胺四乙酸溶液、78~82g/L的亚硫酸钠溶液和13~17g/L的磷酸氢二钾溶液的混合液,得到其一面镀有金膜、孔中置有金纳米管的氧化铝模板,再使用物理的方法去除氧化铝模板上的金膜,制得镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管,其中,金纳米管的管外径为50~70nm、管壁厚为13~17nm。
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