[发明专利]具有片状重分布结构的电子组件有效
| 申请号： | 201410726221.7 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701193B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | J.赫格尔;G.迈耶-贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢攀;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有片状重分布结构的电子组件。一种电子组件，包括包含至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体、均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片，以及附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体的片状重分布结构。 | ||
| 搜索关键词： | 重分布结构 电子芯片 电子组件 主表面 芯片载体 导电芯片载体 导电材料 内核结构 电绝缘 电连接 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，所述电子组件包括：包括至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体；均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片；片状重分布结构，附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体；包封物，至少部分地包封至少一个电子芯片和重分布结构；以及至少一个电绝缘套筒，具有孔以容纳导电接触并且从芯片载体延伸并且通过包封物以便提供用于插入导电接触的外部接入孔。
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