[发明专利]金属线路层的制作方法和电路板在审
| 申请号： | 201410729723.5 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105722330A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金立奎;车世民 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属线路层的制作方法和一种电路板，其中，所述方法包括：在所述线路板上形成金属层；对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理，以形成表面干膜层；对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理；对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理，所述区域上覆盖的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层；去除未被所述干膜层保护的金属，以图形化的所述干膜层为掩膜层对所述金属层进行图形化处理，以制成线路形成金属线路层，所述金属线路层包括：N条纵横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构，将所述线路板分隔成多个线路板单元，其中N为大于等于2的整数。通过本发明的技术方案，可以增强电路板板面强度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 线路 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属线路层的制作方法，其特征在于，包括：在所述线路板上形成金属层；对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理，以形成表面干膜层；对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理；对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理，所述区域上覆盖的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层；去除未被所述干膜层保护的金属，以图形化的所述干膜层为掩膜层对所述金属层进行图形化处理，以制成线路形成金属线路层，所述金属线路层包括：N条纵横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构，将所述线路板分隔成多个线路板单元，其中N为大于等于2的整数。
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