[发明专利]干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法有效
申请号: | 201410730239.4 | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN105714277B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 史书汉;肖永龙 | 申请(专利权)人: | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C25D5/02;B32B27/08 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
地址: | 519070 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法。干膜包括:上保护层;光聚合单体层,光聚合单体层包括至少两种不同的光聚合单体;和下保护层;上保护层和下保护层贴合在光聚合单体层的两侧。本发明提供的干膜结构简单,应用范围广泛,能够满足工件的板面上所需镀金属层厚度不同的多个镀金属区域只需一次贴膜,即可完成在各镀金属区域上镀金属的操作,且各镀金属区域镀金属层后的相对位置精度不大于3mil,可使得制成的工件性能更稳定,尤其适用于电路板以及半导体等行业中。 | ||
搜索关键词: | 电器元件 镀金 方法 电路板 线路 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种电器元件的镀金属方法,所述电器元件上设置有至少两种所需镀金属层厚度不同的镀金属区域,其特征在于,包括:步骤102,将干膜贴合在所述电器元件上,并覆盖全部所述镀金属区域;步骤104,使覆盖在全部所述镀金属区域外侧的干膜完全或部分曝光聚合、覆盖在所需镀金属层厚度值最大的所述镀金属区域上的干膜不曝光、覆盖在其余所述镀金属区域上的干膜部分曝光聚合;步骤106,对所需镀金属层厚度最大的所述镀金属区域上的干膜进行显影处理,并在其上镀一设定厚度的金属层;步骤108,对未显影的所述镀金属区域中的所需镀金属层厚度最大的所述镀金属区域上的干膜进行显影处理,并在其上镀一设定厚度的金属层;步骤1082,若电器元件上全部所需镀金属层厚度不同的所述镀金属区域仅为两种,则使两种所述镀金属区域同时镀至各自的所需镀金属层厚度;步骤1084,若电器元件上全部所需镀金属层厚度不同的所述镀金属区域至少三种,则重复上述步骤108,直至全部所述镀金属区域上的干膜完成显影处理,并使全部所述镀金属区域同时镀至各自的所需镀金属层厚度;步骤110,去除所述电器元件上全部所述镀金属区域外侧的干膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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