[发明专利]OLED封装结构及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201410734804.4 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104505466A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 曾维静;王宜凡 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 518132广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种OLED封装结构及其封装方法,其结构包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件、形成于所述OLED器件表面的金属氧化物层、设于所述OLED器件外围粘结所述封装盖板与基板的框胶、填充所述封装盖板与基板之间由所述框胶围成的内部空间并覆盖所述OLED器件的干燥剂填充物、及设于所述框胶外围粘结所述封装盖板与基板的熔结玻璃,该结构使用框胶与熔结玻璃进行封装,同时在框胶内部填充干燥剂填充物,使封装结构具有良好的密封性与机械强度,并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层,以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
搜索关键词: oled 封装 结构 及其 方法
【主权项】:
一种OLED封装结构,其特征在于,包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、设于所述OLED器件(21)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(12)、填充所述封装盖板(1)与基板(2)之间由所述框胶(12)围成的内部空间并覆盖所述OLED器件(21)的干燥剂填充物(13)、及设于所述框胶(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)。
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