[发明专利]耳机插座在审
| 申请号： | 201410741380.4 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104466565A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张兴伟 | 申请（专利权）人： | 苏州研拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R13/514;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子技术领域。为了克服现有耳机使用便利性较差且成本高的缺点，提供一种耳机插座。耳机插座，包括公头与母头，公头包括凸字形第一外壳及第一胶芯层，其上下表面分别间隔设有PIN针，第一外壳包括前壳、中壳及后壳，后壳的宽度大于前壳及中壳的宽度，中壳与第一胶芯层固定连接，母头包括第二外壳、上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层及其PIN针相适配，上胶芯层及下胶芯层分别间隔设有PIN针，上胶芯层下表面的PIN针与第一胶芯层上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层上表面的PIN针与第一胶芯层下表面的PIN针个数及位置相对应。该插座易于使用，适用于现有耳机。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 插座 | ||
【主权项】：
耳机插座，其特征在于，包括相互匹配的公头与母头，所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层(14)，第一胶芯层(14)的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件，所述连接件为PIN针(15)，接触件的长度小于第一胶芯层(14)的长度，所述第一外壳呈凸字形，包括前壳(11)、中壳(12)及后壳(13)，后壳(13)的宽度大于前壳(11)及中壳(12)的宽度，中壳(12)与第一胶芯层(14)固定连接，所述母头包括第二外壳(21)及其内部的第二胶芯层(22)，所述第二胶芯层(22)包括上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层(14)及其上设置的PIN针相适配，上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针，上胶芯层下表面的PIN针与第一胶芯层(14)上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层上表面的PIN针与第一胶芯层(14)下表面的PIN针个数及位置相对应；第二外壳(21)与第一外壳的前壳(12)相匹配，公头与母头相插接时，第一胶芯层(14)与容置腔密切接触，且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层(14)的PIN针一一对应相接触。
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