[发明专利]一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201410745223.0 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104465597B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 袁家锦;徐振杰;曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 路凯,胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括引线框架和桥框架，所述引线框架边缘设置有多个切割定位标记，所述切割定位标记将所述引线框架分隔成多排多列连接的引线框架单元，所述桥框架包括多排多列连接的桥框架单元，封装时，所述桥框架叠放在所述引线框架上，且露出所述切割定位标记，所述桥框架单元覆盖所述引线框架单元。本发明所述的四面无引脚扁平半导体器件封装结构具有以下优点一是提高了半导体器件的电流承载能力，且铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量；二是降低了封装的成本；三是具有较低的寄生电压；四是提高了生产效率和封装的可靠性，实现了最大限度的集成封装，大幅度提高了利用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四面 引脚 扁平 半导体器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构，其特征在于，包括：引线框架和桥框架，所述引线框架边缘设置有多个切割定位标记，所述切割定位标记将所述引线框架分隔成多排多列连接的引线框架单元，所述引线框架单元包括：第一芯片座，用于倒装第一芯片，封装时，所述第一芯片座与所述第一芯片的源极连接；至少一个第一芯片栅极管脚，用于连接所述第一芯片的栅极；第二芯片座，用于正装第二芯片，封装时，所述第二芯片座与所述第二芯片的漏极连接；至少一个第二芯片漏极管脚，所述第二芯片漏极管脚与所述第二芯片座连接；至少一个第二芯片栅极管脚，用于连接所述第二芯片的栅极，所述桥框架包括多排多列连接的桥框架单元，封装时，所述桥框架叠放在所述引线框架上，且露出所述切割定位标记，所述桥框架单元覆盖所述引线框架单元，所述桥框架单元包括：铜桥，封装时，所述铜桥连接所述第一芯片的漏极和所述第二芯片的源极；至少一个桥框架单元管脚，所述桥框架单元管脚与所述铜桥连接。
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