[发明专利]一种手机壳体高光边通孔的加工方式及手机在审
| 申请号： | 201410745275.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104493443A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林煜桂 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种手机壳体高光边通孔的加工方式及手机。本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种手机壳体高光边通孔的加工方式,一种手机壳体高光边通孔的加工方式，在通孔附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔的位置开设盲孔，铣高光边后，将盲孔按设定尺寸加工为通孔。其中，所述盲孔为需设定的通孔的一部分。还提供了一种手机，其壳体采用手机壳体高光边通孔的加工方式制成，采用铣高光边前先在需开设通孔位置处预设盲孔，以提高铣高光边时壳体的内部支撑力，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，且不采用夹具，解决了震刀问题，同时减少夹具对产品侧孔的磨损压伤，提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 高光边通孔 加工 方式 | ||
【主权项】：
一种手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，在通孔(5)附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔(5)的位置开设盲孔(2)，铣高光边后，将盲孔(2)按设定尺寸加工为通孔(5)。
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