[发明专利]一种高效制备Ti-Ta高温记忆合金薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201410752127.9 申请日: 2014-12-09
公开(公告)号: CN104388904A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 郑晓航;尧健;冯毅伟;隋解和;蔡伟 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/14
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种高效制备Ti-Ta高温记忆合金薄膜的方法,本发明涉及薄膜的制备方法。本发明要解决现有Ti-Ta合金薄膜单靶溅射工序复杂、效率低的问题。方法:取Ta靶及对Ti靶进行扇形镂空处理,将Ta靶置于镂空处理后的Ti靶底部,得到复合靶材,将复合靶材装入单室磁控溅射仪的靶位上,将衬底固定在样品托上,然后抽真空,通入氩气,利用直流磁控溅射,以复合靶材作为阴极进行沉积,即得到Ti-Ta高温记忆合金薄膜。本发明用于一种高效制备Ti-Ta高温记忆合金薄膜的方法。
搜索关键词: 一种 高效 制备 ti ta 高温 记忆 合金 薄膜 方法
【主权项】:
一种高效制备Ti‑Ta高温记忆合金薄膜的方法,其特征在于一种高效制备Ti‑Ta高温记忆合金薄膜的方法是按以下步骤完成的:一、首先对Ti靶进行扇形镂空处理,得到镂空处理后的Ti靶,再将Ta靶置于镂空处理后的Ti靶底部,得到复合靶材;所述的复合靶材中Ti的原子分数为70%~90%;二、将复合靶材装入单室磁控溅射仪的靶位上,将衬底固定在样品托上,且衬底与复合靶材相向而置,衬底与复合靶材之间的距离为60mm~80mm;三、抽真空,当真空腔的真空度达到1.5×10‑4~3×10‑5Pa后,通入氩气至压强为0.1Pa~0.15Pa;四、利用直流磁控溅射,并调节溅射功率为100W~200W,以复合靶材作为阴极进行沉积0.5h~2h,即得到Ti‑Ta高温记忆合金薄膜。
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