[发明专利]磁性非对称型柱或核球的植球治具及植球方法

摘要

本发明涉及一种磁性非对称型柱或核球的植球治具及植球方法，其特征是包括托盘和吸头，托盘的上部和吸头下部分别呈开口状，托盘的下部和吸头的上部分别设置抽真空口，在托盘内固定下模，在吸头内固定上模；在所述下模和托盘的下部之间形成第一真空腔，在上模和吸头的上部之间形成第二真空腔，第一真空腔和第二真空腔分别与抽真空口连通，抽真空口分别连接真空装置；在所述下模上表面设置第一BGA点阵孔，在上模下表面设置第二BGA点阵孔，第一BGA点阵孔与第一真空腔连通，第二BGA点阵孔与第二真空腔连通，第一BGA点阵孔与第二BGA点阵孔呈上下映射；所述托盘与振动装置连接，托盘和吸头一侧分别设置电磁装置。本发明实现了非对称型柱或核球的植球，锡球或锡柱在高度方向达到使用需求，有效减小植球间距。

主权项

一种磁性非对称型柱或核球的植球方法，其特征是，磁性非对称型柱或核球的植球治具，包括托盘（1）和吸头（2），托盘（1）的上部和吸头（2）下部分别设置腔体，托盘（1）的下部和吸头（2）的上部分别设置抽真空口（5），在托盘（1）内固定下模（3），在吸头（2）内固定上模（4）；在所述下模（3）和托盘（1）的下部之间形成第一真空腔（6），在上模（4）和吸头（2）的上部之间形成第二真空腔（7），第一真空腔（6）和第二真空腔（7）分别与抽真空口（5）连通，抽真空口（5）分别连接真空装置；在所述下模（3）上表面设置第一BGA点阵孔（8），在上模（4）下表面设置第二BGA点阵孔（9），第一BGA点阵孔（8）与第一真空腔（6）连通，第二BGA点阵孔（9）与第二真空腔（7）连通，第一BGA点阵孔（8）与第二BGA点阵孔（9）呈上下映射；所述托盘（1）与振动装置连接，托盘（1）和吸头（2）一侧分别设置电磁装置；在所述下模（3）的上表面加工定位点或定位标识，在上模（4）的下表面设置与定位点或定位标识相配合的定位识别装置；磁性非对称型柱或核球的植球方法，包括以下步骤：步骤一、将铜核锡球倒入托盘（1）中，在振动装置的振动和电磁装置的作用下，使铜核锡球分布于第一BGA点阵孔（8）中；步骤二、启动托盘（1）一侧的真空装置，对第一真空腔（6）进行抽真空，使得铜核锡球固定在第一BGA点阵孔（8）中，再将多余的铜核锡球倒出托盘（1）；步骤三、吸头（2）移动至托盘（1）的上方，通过上模（4）上的第二BGA点阵孔（8）与铜核锡球一一对应和定位；启动吸头（2）一侧的真空装置和电磁装置，将铜核锡球吸附到上模（4）上，再由吸头（2）携带铜核锡球转移下一工序。