[发明专利]一种超薄高导热石墨膜及其制备方法在审
申请号: | 201410759684.3 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN104445174A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李志文;林剑锋;朱秀娟;侯玉婷;张留成 | 申请(专利权)人: | 碳元科技股份有限公司 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 213145 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种超薄高导热石墨膜,厚度为8-10微米,导热系数为1800-1900W/m·k。一种超薄高导热石墨膜的制备方法,包括如下步骤:1,采集用以进行碳化和石墨化处理的高分子薄膜材料,进行碳化处理;2,将碳化处理之后的碳化膜材料,进行升温处理,使其逐步达到石墨化温度;3,在石墨化温度范围内,在阈值范围为50-150℃的条件下,进行两次周期性振荡。本发明的一种超薄高导热石墨膜,在保证石墨膜的高的导热系数的同时,通过降低石墨的厚度,降低了石墨膜的使用成本。本发明提供的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,通过对现有工艺的优化,大大节约了原材料,降低了生产成本,缩短了生产时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 石墨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种超薄高导热石墨膜,其特征在于:所述石墨膜厚度为8‑10微米,导热系数为1800‑1900W/m·k。
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