[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410763563.6 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105742273A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋静雯;陈贤文;陈光欣;颜仲志;张玮仁 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该制法，先提供一具有凹部与第一开孔的板体，且置放电子组件于该凹部中，再形成介电层于该板体与该电子组件上，且形成线路层于该介电层上，又于该第一开孔中形成第一导电部，之后形成第二开孔于该板体上，令该第一开孔与第二开孔构成通孔，最后形成第二导电部于该第二开孔中，以于该通孔中形成导电体，所以藉由两阶段制程制作该通孔，使每一次所需制作的孔深减小，因而所需的激光或反应性离子蚀刻的能量不需太强，以避免破坏该第一导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：板体，其具有相对的第一侧与第二侧，且该板体的第一侧上具有凹部与至少一第一开孔，并于该板体的第二侧上具有与该第一开孔相通的至少一第二开孔，令该第一开孔与第二开孔构成通孔；电子组件，其设于该凹部中；介电层，其形成于该板体的第一侧与该电子组件上；线路层，其形成于该介电层上并电性连接该电子组件；以及导电体，其设于该通孔中，且具有设于该第一开孔中并电性连接该线路层的第一导电部、及设于该第二开孔中并电性连接该第一导电部的第二导电部。
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