[发明专利]一种薄膜胶材的输送装置及输送方法有效
申请号: | 201410766163.0 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN104465469A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王琳琳 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种薄膜胶材的输送装置及输送方法,涉及显示装置制造技术领域,能够解决了现有技术中薄膜胶材输送时方向发生偏移和输送过程不流畅的问题。其中薄膜胶材的输送装置包括:至少两条相互平行的导轨,每条导轨分为第一段和第二段,第一段穿过真空置换腔,第二段设置于覆膜设备腔的入料口处;承载设备,包括用于承载薄膜胶材的承载盘和设置于承载盘底部的多个滚轮,多个滚轮与导轨相匹配,以使承载设备能够沿导轨移动;设置于真空置换腔与覆膜设备腔之间的搭桥,在承载设备由真空置换腔进入覆膜设备腔或者由覆膜设备腔进入真空置换腔时,搭桥的一端接触真空置换腔,另一端接触覆膜设备腔,以连接每条导轨的第一段和第二段。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 输送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜胶材的输送装置,其特征在于,包括:至少两条相互平行的导轨,每条所述导轨分为第一段和第二段,第一段穿过真空置换腔,第二段设置于覆膜设备腔的入料口处;承载设备,包括用于承载薄膜胶材的承载盘和设置于所述承载盘底部的多个滚轮,所述多个滚轮与所述导轨相匹配,以使所述承载设备能够沿所述导轨移动;设置于所述真空置换腔与所述覆膜设备腔之间的搭桥,在所述承载设备由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥的一端接触所述真空置换腔,另一端接触所述覆膜设备腔,以连接每条所述导轨的第一段和第二段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410766163.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示器件转印定位装置及其方法
- 下一篇:一种多尺寸LED芯片兼容石英清洗提篮
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造