[发明专利]COG预压机的供给矫正系统及方法有效
| 申请号： | 201410766504.4 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104409400A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;黄秀颀;高峰;李素华;杨硕 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COG预压机的供给矫正系统及方法。所述系统包括供给盘，用以供给芯片；X轴电机、Y轴电机，分别用以驱动所述供给盘在X轴方向和Y轴方向移动；影像系统，用以获取芯片的图像；控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。上述COG预压机的供给矫正系统，将供给机构和矫正机构设置于同一平台，能够实现IC供料连续生产，提高生产效率；结构简单，提高产品的良率，降低了生产成本。所述方法的供给和矫正动作在同一平台内完成，提高了生产效率，保证了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | cog 预压 供给 矫正 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种COG预压机的供给矫正系统，包括：供给盘，用以供给芯片；X轴电机，用以驱动所述供给盘在X轴方向移动；Y轴电机，用以驱动所述供给盘在Y轴方向移动；其特征在于，还包括：影像系统，用以获取芯片的图像；控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
