[发明专利]发热体、振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201410766674.2 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104734635B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林谦司;福泽晃弘 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
1.一种发热体，其中，该发热体包含：半导体基板，其形成有扩散电阻层；第1电极，其用于向所述扩散电阻层施加第1电压；以及第2电极，其用于向所述扩散电阻层施加第2电压，所述发热体具有与所述扩散电阻层相比电阻率高的区域，在俯视所述半导体基板时，该电阻率高的区域与连接所述第1电极和所述第2电极的假想直线相交，所述电阻率高的区域是形成有晶体管的区域。
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