[发明专利]一种用于超薄FPC的引导板贴合方法

摘要

本发明一种用于超薄FPC的引导板贴合方法属于超薄FPC制作工艺，尤其是针对片对片式超薄FPC工艺，将基材按要求开料后钻孔，制成FPC基板；将引导板裁板外框长比FPC基板尺寸长1-10cm,宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；引导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸长1-2cm, 引导板内框宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；在引导板四周贴上宽1-2cm的环氧粘结胶；将基板与引导板框架叠合，对位精度0.5mm；将基板与引导板压合，经过压合、烘烤、固化，使框架成为基板的一部分。本发明将引导板直接粘贴在基板上，使框架成为基材的一部分，减少数次拆贴引导板引起的板面涨缩与褶皱，减少制作过程中的制作时间，适用于任何厚度的FPC薄板。

主权项

一种用于超薄FPC的引导板贴合方法，其特征是：①．选用市场上常用的FCCL基材：将基材开料后钻孔，制成FPC基板；②．选用市场上常用FR4作为引导板原材料：所述引导板厚度为0.1‑0.5mm；裁切FR4引导板，将引导板的外框裁剪至比FPC基板尺寸长1‑2cm,宽比FPC基板尺寸宽1‑2cm；③．引导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸小1‑2cm, 引导板内框宽比FPC基板尺寸窄1‑2cm；④、贴胶：在引导板四周贴上宽1‑2cm的环氧粘结胶；⑤、叠板：将基板与引导板框架叠合，对位精度0.5mm；⑥、压合：将基板与引导板压合，该压合方式为快压或者真空快压，然后将压合好的板烘烤固化，使框架成为基板的一部分。