[发明专利]一种IC卡载带焊接加工方法在审
| 申请号： | 201410776148.4 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104602461A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 万天军;张北焕;刘超;赵晓青;黄小辉;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC卡载带焊接加工方法。本方法为：1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。使用焊锡的连接方式，衔接了传统电子行业的焊接标准，不良率可控制在0.3％以内。可达到产能8000PCS每小时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 卡载带 焊接 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种IC卡载带焊接加工方法，其步骤为：1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。
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