[发明专利]一种LED数码管的封装工艺在审
| 申请号： | 201410778173.6 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104411111A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 秦超 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED数码管的封装工艺，依次对PCB拼板进行跳PIN，压PIN，浸锡，清洗，固晶，焊线，分板工序，采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，且作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生，还可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，同时，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率和产品良率，也可以有效的降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 数码管 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；步骤4、清洗完成后进行烘烤；步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；其特征在于：所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。
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