[发明专利]基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法有效
| 申请号： | 201410782812.6 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104733423B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;吴明佳;吕绍维 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含复数个绝缘层和被该复数个绝缘层所分离的复数个导电层。该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成。该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 包含 三维空间 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，包含：复数个绝缘层；复数个导电层，该复数个导电层被该复数个绝缘层所分离；其中该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成；其中该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔，该至少一第一部分的该第一导孔与位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的一导电层中的一导体相接触；以及一第一引线，配置在该基板的该第一侧表面上，其中该第一引线通过该至少一第一部分的该第一导孔电性连接位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的该导电层中的该导体。
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