[发明专利]一种设有补强片的软硬结合板的制作方法有效
| 申请号： | 201410784370.9 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104507260B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 何淼;彭卫红;刘东;敖四超 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有补强片的软硬结合板的制作方法。本发明通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 补强片 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种设有补强片的软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在软芯板的一表面上制作内层线路并贴覆盖膜，该表面为软芯板内表面，另一表面为软芯板外表面；所述软芯板外表面上设有金手指制作区，在与所述金手指制作区对应的软芯板内表面上贴补强片；S2、在硬芯板的一表面上制作内层线路，该表面为硬芯板内表面，另一表面为硬芯板外表面；在与所述补强片对应的硬芯板内表面上设置与补强片尺寸匹配的凹槽；S3、分别对软芯板和硬芯板进行棕化处理，然后通过半固化片将软芯板和硬芯板压合在一起，形成软硬结合半成板；所述补强片卡扣在凹槽内；S4、在软硬结合半成板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理，在软芯板外表面的金手指制作区内制作金手指；S5、将与软芯板的软板区对应的硬芯板部分除去，得到软硬结合板。
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