[发明专利]基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法有效
申请号: | 201410785497.2 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN105789075B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 赵海洋;舒晓芬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法,在基座上设置有判断件,在判断件所在基座的一侧设置有判断件检测装置,判断件检测装置对应在基座上的判断件检测位置位于判断件所在的基座圆周上,判断件和基座表面分别位于判断件检测位置时判断件检测装置检测的信息不同,该监测方法至少包括:S1,对基座进行定位;S2,驱动基座旋转判断件旋转至判断件检测位置所需的时间;S3,判断件检测装置检测当前其检测位置处的信息,根据该信息判断判断件是否旋转至检测位置,若是,判定基座旋转正常;若否,则判定基座旋转异常。该基座旋转是否正常的监测方法可以监测基座旋转是否正常,以避免基座旋转异常对工艺造成影响。 | ||
搜索关键词: | 基座 旋转 是否 正常 监测 方法 装卸 载基片 | ||
【主权项】:
1.一种基座旋转是否正常的监测方法,所述基座的周向上间隔设置有多个用于承载基片的承载位,其特征在于,在所述基座上设置有判断件,所述判断件的数量等于所述承载位的数量,且沿所述基座的周向间隔设置,并且,所述判断件的位置与所述承载位的位置一一对应,且二者的对应关系设置为:在所述判断件旋转至所述判断件检测位置时,与之对应的所述承载位位于预设工艺位置,在所述判断件所在基座的一侧设置有判断件检测装置,所述判断件检测装置的判断件检测位置位于所述判断件所在的基座圆周上,所述判断件和所述基座表面分别位于所述判断件检测位置时所述判断件检测装置检测的信息不同;该监测方法至少包括以下步骤:步骤S1,对所述基座进行定位;步骤S2,驱动所述基座旋转所述判断件旋转至所述判断件检测位置所需的时间;步骤S3,所述判断件检测装置检测所述判断件检测位置处的信息,根据该信息判断所述判断件是否旋转至所述判断件检测位置,若是,则进入步骤S4;若否,则进入步骤S5;步骤S4,判定所述基座旋转正常;步骤S5,判定所述基座旋转异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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