[发明专利]一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法在审
| 申请号： | 201410785573.X | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105759923A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 史洪波;张秋香;李杨 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于计算机的散热技术领域，公开了一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法。上述分离式散热装置包括计算机箱体、主板、CPU、导热介质、第一散热器、第二散热器，所述第一散热器位于所述计算机的箱体上盖并有一开孔，所述导热介质通过位于所述第一散热器上的开孔从所述机箱内部延伸至外部，所述CPU通过导热介质与位于机箱外的第二散热器连接。本发明所提供的分离式散热装置及散热方法，其可以有效的将大功率元器件与小功率元器件的散热进行分离，使得大功率元器件的散热不会对小功率元器件产生影响，提高元器件使用寿命，散热效果佳，降低密闭式工业计算机的维修率,减少维护和维修的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密闭式 工业计算机 分离 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，包括计算机箱体、主板、CPU，其特征在于，还包括导热介质、第一散热器和第二散热器；所述第一散热器位于所述密闭式工业计算机箱体的上盖，并有一开孔；所述导热介质通过所述第一散热器的开孔从密闭式工业计算机内部延伸至外部；所述CPU通过所述导热介质连接至所述第二散热器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，未经研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410785573.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于窄带高速电台的中频数字处理模件
- 下一篇：消防水泵低速巡检软启动器
