[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201410790717.0 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105097752B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘兴治;杨家豪;陈盈志 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 张金芝;代峰 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，包含基底；第一裸芯片，安装在基底，包含布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；以及第二裸芯片，安装于基底，包含具有第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有第二焊盘面积的多个第四焊盘，交替布置于第三排；第一接合导线，具有两个端，分别耦合到第一焊盘的一个和第四焊盘的一个；以及第二接合导线，具有两个端，分别耦合到第三焊盘的一个和第二焊盘的一个。通过上述技术方案，可以减少焊盘间距和焊盘占据面积从而有效地减少芯片大小。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 基底 半导体封装结构 接合导线 裸芯片 耦合到 有效地减少 交替布置 芯片 占据 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于：包含：基底；第一裸芯片，安装在所述基底上，包含：布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；所述第一焊盘面积小于所述第二焊盘面积；第二裸芯片，安装于所述基底上，包含：具有所述第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有所述第二焊盘面积的多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘交替布置于第三排；第一接合导线，具有两个端，分别耦合到所述多个第一焊盘中的一个和所述多个第四焊盘中的一个；以及第二接合导线，具有两个端，分别耦合到所述多个第三焊盘的一个和所述多个第二焊盘的一个。
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