[发明专利]散热结构及其制作方法有效
申请号: | 201410791259.2 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105764299B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 胡先钦;沈芾云;雷聪;何明展 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热结构,其包括第一基材与第二基材,该第一基材包括相背的第一表面及第三表面,该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔;该第二基材包括第二表面,该第二表面开设有开设有容纳槽,该第一基材的该第一表面与该容纳槽形成密封腔,该密封腔中容纳有热传介质,该第二表面的该容纳槽之间还开设有凹槽,该凹槽与该通孔相通,该通孔与该凹槽中填充有粘结剂,该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。本发明还提供一种散热结构的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种散热结构,其包括第一基材与第二基材,该第一基材包括相背的第一表面及第三表面;该第二基材包括第二表面,该第二表面开设有容纳槽,该容纳槽与该第一基材的该第一表面形成密封腔,该密封腔中容纳有热传介质,其特征在于:该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔,该第二表面的该容纳槽之间开设有凹槽,该凹槽与该通孔相通,每个该凹槽的宽度与对应的通孔的宽度不相等,该通孔与该凹槽中填充有粘结剂,位于该凹槽与该通孔中的粘结剂形成T字型结构,该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。
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