[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201410791267.7 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105762131B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供软板包括挠折区与叠合区，软板厚度方向依次包括第一导电线路层、第一介电层及与承载结构层，第一导电线路层具有位于挠折区远离叠合区一端的连接端子，承载结构层对应叠合区；在第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，第二导电线路层由第一导电孔与第一导电线路层电连接，第三导电线路层由第二导电孔与第一导电线路层电连接，第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层对应叠合区；在第二导电线路层上形成具开口的第一防焊层，部分第二导电线路层从第一防焊层露出形成第一电性接触垫。本发明还涉及一种封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路层 叠合区 承载结构层 封装结构 介电层 第三介电层 导电孔 电连接 防焊层 挠折区 软板 电性接触垫 连接端子 制法 开口 制作 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个软性电路板包括相互连接的挠折区与叠合区，所述软性电路板厚度方向包括第一介电层及其相背两侧的第一导电线路层及承载结构层，所述第一导电线路层在所述挠折区远离所述叠合区的端部具有一个连接端子，所述承载结构层与所述叠合区对应；在所述第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在所述承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，所述第二导电线路层通过第一导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第三导电线路层通过第二导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第二导电孔与所述承载结构层电绝缘，所述第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层均与所述叠合区对应；在所述第二导电线路层上形成具有开口的第一防焊层，部分所述第二导电线路层从所述第一防焊层露出形成第一电性接触垫。
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