[发明专利]均温板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410792334.7 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN105764300B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 胡先钦;沈芾云;雷聪;何永强;何明展 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种均温板的制作方法,包括步骤:提供平整的第一底面的第一底板,第一底面包括至少一腔体区域;蚀刻第一底板以形成至少两个第一沟槽,在同一腔体区域内,每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱;在第一沟槽及第一支柱表面形成第一毛细结构;在第一沟槽中填充工作流体;在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂;提供第二底板,第二底板包括第二底面、第二沟槽、及第二支柱,真空压合第一、第二底板使得第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体;及固化粘合剂以得到均温板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的均温板。
搜索关键词: 均温板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种均温板的制作方法,包括步骤:提供一第一底板,该第一底板包括一平整的第一底面,该第一底面包括至少两腔体区域,所述至少两个腔体区域相互平行,所述至少两个腔体区域的端部相互连通形成连通部;蚀刻第一底板以在每个腔体区域内形成至少两个第一沟槽,在同一腔体区域内,每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱;在第一沟槽及第一支柱侧面与顶面分别形成第一毛细结构;在第一沟槽中填充工作流体;在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂;提供一第二底板,该第二底板包括与第一表面相对的第二底面、与第一沟槽相对的第二沟槽、及与该第一支柱对应的第二支柱,该第二支柱与该第一支柱间隔设置,在第二沟槽及第二支柱侧面与顶面分别形成第二毛细结构,真空压合该第一、第二底板使得同一腔体区域内的该第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体;及固化该粘合剂以得到该均温板。
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