[发明专利]一种高频LTCC电路模块基板在审
| 申请号： | 201410796408.4 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582255A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B18/00;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高频LTCC电路模块基板，包括：一种高频LTCC电路模块基板，包括绝缘介质材料层，在绝缘介质材料层两面依次设有LTCC复合材料粘结片、铜箔层绝缘介质材料层采用PTFE粉和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合，LTCC复合材料粘结片的厚度小于0.025mm，铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层；本发明的优点是有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命同时，有利于铜箔层和绝缘介质层之间的粘结。特别是应用于高耐热环境，解决铜箔粘结力差的问题；使用的铜箔，可以扩大铜箔厚度的使用范围，尽可能做到铜层厚度的利用最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 ltcc 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种高频LTCC电路模块基板，包括绝缘介质材料层（1），其特征在于：在绝缘介质材料层（1）两面依次设有LTCC复合材料粘结片（2）、铜箔层（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市博泰电子有限公司，未经泰州市博泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410796408.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有安装块的电缆背板系统
- 下一篇：一种无极灯电源箱
