[发明专利]一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201410803593.5 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105772323B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王绍勇;汪涛;卢美丽 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02;H01L21/027 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，具体地说是一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法，包括电缸、喷头、胶杯组件、旋转吸附机构和基板，其中电缸和胶杯组件均设置于基板上，所述电缸上设有移动梁，间距和高度均可调的喷头设置于所述移动梁上，所述旋转吸附机构上设有用于吸附晶圆并且可旋转的吸附盘，所述吸附盘设置于所述胶杯组件的中部，所述喷头在胶膜涂覆时通过所述电缸的移动梁带动在所述吸附盘上方水平移动，待加工的晶圆放置于吸附盘上，多个喷头通过电缸驱动同步水平移动喷洒光刻胶，然后晶圆通过吸附盘吸附固定，多个喷头通过电缸驱动同步水平移动喷洒雾化的光阻。本发明保证喷涂均匀，使晶圆整体膜厚统一，杜绝晶圆边缘凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制成 胶膜 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：包括电缸(1)、喷头(6)、胶杯组件(7)、旋转吸附机构(8)和基板(11)，其中电缸(1)和胶杯组件(7)均设置于基板(11)上，所述电缸(1)上设有移动梁(2)，间距和高度均可调的喷头(6)设置于所述移动梁(2)上，所述旋转吸附机构(8)上设有用于吸附晶圆并且可旋转的吸附盘(9)，所述吸附盘(9)设置于所述胶杯组件(7)的中部，所述喷头(6)在胶膜涂覆时通过所述电缸(1)的移动梁(2)带动在所述吸附盘(9)上方水平移动；所述喷头(6)通过标尺(4)和安装架(5)安装在电缸(1)的移动梁(2)上，所述移动梁(2)上设有一个固定板(3)，多个安装架(5)安装在所述固定板(3)上，每个安装架(5)上均插装有带刻度的标尺(4)，每个标尺(4)下端固装有喷头(6)。
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