[发明专利]半导体集成电路装置及其布局设计方法在审

专利信息
申请号: 201410806910.9 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN104733386A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 作田孝 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L27/06
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路装置及其布局设计方法。所述半导体集成电路装置的布局设计方法包括:将分别构成多个功能模块的多个标准单元配置于逻辑电路配置区域的一部分中的步骤;在逻辑电路配置区域中的未配置标准单元的区域的一部分中配置多个基本单元的步骤;和在逻辑电路配置区域中的未配置标准单元以及基本单元的区域的至少一部分中配置至少一个二极管单元的步骤,所述二极管单元包括被连接于预定的晶体管的栅极电极与第一电源线之间的第一二极管,以及被连接于该栅极电极与第二电源配线之间的第二二极管。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 及其 布局 设计 方法
【主权项】:
一种布局设计方法,其为对半导体集成电路装置的布局进行设计的方法,并包括:步骤(a),在逻辑电路配置区域的一部分中配置分别构成多个功能模块的多个标准单元,所述多个功能模块实现所述半导体集成电路装置的逻辑功能;步骤(b),在所述逻辑电路配置区域中的未配置标准单元的区域的一部分中配置多个基本单元;步骤(c),在所述逻辑电路配置区域中的未配置标准单元以及基本单元的区域的至少一部分中,配置包括第一二极管以及第二二极管的至少一个二极管单元,所述第一二极管被连接于预定的晶体管的栅极电极与第一电源配线之间,所述第二二极管被连接于该栅极电极与第二电源配线之间。
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