[发明专利]用于集成电路的布局设计的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201410807998.6 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN105304623B 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 江庭玮;庄惠中;田丽钧 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了用于集成电路的布局设计的系统和方法。一种用于集成电路的布局设计的系统和方法以及一种集成电路。该方法包括将第一掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第一掩模图案的导电线路位于第一导电层中。该方法还包括将第二掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第二掩模图案的导电线路位于第一导电层中,并且第二掩模图案在不同于第一方向的第二方向上偏离第一掩模图案。
搜索关键词: 用于 集成电路 布局 设计 系统 方法
【主权项】:
1.一种用于集成电路的布局设计的方法,包括:将第一掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,所述第一掩模图案的导电线路位于第一导电层中;以及将第二掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,所述第二掩模图案的导电线路位于所述第一导电层中,并且所述第二掩模图案沿不同于所述第一方向的第二方向偏离所述第一掩模图案;将第三掩模图案的所有导电线路沿第三方向布置,其中,所述第三掩模图案的导电线路位于第二导电层中,并且所述第三方向不同于所述第一方向,所述第二导电层不同于所述第一导电层;其中,所述第三掩模图案的所有导电线路中的至少一个导电线路是多晶硅,并且所述第一掩模图案、所述第二掩模图案或所述第三掩模图案的导电线路连接第一晶体管的源极至第二晶体管的漏极,其中,所述第一晶体管和所述第二晶体管是第一传输栅极的一部分。
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