[发明专利]一种叠层片式电子元器件的制作方法在审
| 申请号： | 201410809701.X | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104538175A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 余瑞麟;戴春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/14 | 分类号： | H01F41/14;H01F17/00;H01F37/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的制作方法，包括长通孔制作步骤，粉料处理及粉料填充步骤；所述长通孔制作步骤包括膜生带流延、长通孔开孔、对位标识印刷和对位叠压形成BAR块子步骤，本发明采用先制作长通孔，再对长通孔进行填粉的填充方法，效率高可一次填孔，且填孔效果密实，工艺简单，产品的稳定性及可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 电子元器件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式电子元器件的制作方法，其特征在于包括：长通孔制作步骤，粉料处理及粉料填充步骤；所述长通孔制作步骤包括膜生带流延、长通孔开孔、对位标识印刷和对位叠压形成BAR块子步骤。
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