[发明专利]一种LED封装基板在审
| 申请号： | 201410809813.5 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104576908A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本发明的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，其特征在于，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。
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