[发明专利]批处理式基板处理装置有效
| 申请号： | 201410814878.9 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104733353B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 绁竣淏;林铉沃;金楠暻;廉贤真;朴暻完 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种批处理式基板处理装置(10)。本发明涉及的批处理式基板处理装置(10)，作为对多个基板(50)进行处理的批处理式基板处理装置(10)，其特征在于，包括：主体(100)，其包括装载或卸载多个基板(50)的多个插槽(s)和提供基板处理空间的腔室(105)；以及门单元(110、120)，配置在主体(100)的正面，用于开闭至少一个插槽(s)。 | ||
| 搜索关键词： | 批处理 式基板 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种批处理式基板处理装置，对多个基板进行处理，其特征在于，包括：/n主体，其包括装载或卸载所述多个基板的多个插槽以及作为同时对所述多个基板进行基板处理的一个空间的腔室，其中，每个所述插槽装载或卸载一个基板；以及/n门单元，配置在所述主体的正面，用于开闭至少一个所述插槽，且/n所述门单元包括：/n主门，设置为能够向所述主体的前后方向及上下方向滑动，以开闭所述主体的正面；/n辅助门，设置为能够向所述主体的上下方向滑动，在所述主体的正面的出入口通过所述主门开放的情况下，开放至少一个所述插槽的正面，而封闭其余所述插槽的正面，/n所述辅助门包括相向且上下配置的上部单位辅助门以及下部单位辅助门，且所述上部单位辅助门以及所述下部单位辅助门能够在上下方向上滑动而相互隔开时，开放至少一个插槽的正面，并封闭其余插槽的正面；相互接触时，封闭主体的出入口。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圆益IPS股份有限公司，未经圆益IPS股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410814878.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
