[发明专利]一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用有效
| 申请号： | 201410827001.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104602176B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 胡平 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及音圈的制备方法及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，具体公开了一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈，通过导电层材料的选择以及激光烧结或者激光切割后的线宽来调解音圈的阻抗，简化了制作工艺，大大提高了生产的效率，降低了生产成本；而且无需绕线，节约了空间，便于电子设备的小型化和精细化发展；还公开了使用上述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等，应用非常广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 基材 直接 成型 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化学镀形成一层导电层；2)将步骤1)所得的导电层通过激光烧结直接成型音圈；所述步骤2)中的激光烧结步骤如下，将所述步骤1)的所述导电层的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。
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