[发明专利]一种填料组合物及其应用在审
| 申请号： | 201410827653.7 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104558689A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 杜翠鸣;柴颂刚;邢燕侠;郝良鹏;陈文欣 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/06 | 分类号： | C08K9/06;C08K9/04;C08K7/26;C08K7/00;C08K3/36;C08L63/00;C08L23/00;B32B15/085;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种填料组合物及其应用，该填料组合物包含角形硅质微粉填料，可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形二氧化硅或由至少两种不同粒径的角形二氧化硅混合成特定粒径分布而组成的填料组合物，可改善组合物的流动性以及在溶液或树脂体系中的沉降稳定性，显著降低复合材料的热膨胀系数，改善树脂与无机填料间的结合界面、层压板的层间粘合性以及树脂层与铜箔的粘合力，大大降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填料 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种填料组合物，其特征在于，所述的填料组合物包含角形硅质微粉填料，所述的硅质微粉填料具有如下粒径分布：D10为0.5‑2μm，D50为7‑10μm，D90为20‑30μm，D99小于50μm。
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