[发明专利]一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法有效
| 申请号： | 201410834560.7 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105530785B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋宝荣;廖重重;李爱华;陈梁 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 金迪;李婉婉 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形成 天线 电子产品 金属 壳体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，其特征在于，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。
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