[发明专利]一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔板层压基板材料的粘合剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410835417.X | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104531008A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 粟俊华;况小军;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | C09J125/08 | 分类号： | C09J125/08;C09J163/00;C09J179/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔层压基板材料的粘合剂，其组分按质量份额计如下：(A)苯乙烯-甲基纳迪克酸酐10-60份；(B)低介电环氧树脂10-60份；(C)苯并噁嗪树脂10-45份；(D)含磷阻燃剂2-15份；(E)高成球型二氧化硅10-55份；(F)咪唑类促进剂0.05-5.0份；(G)硅烷0.05-5.0份；(H)有机溶剂5-50份。本发明还公开了该粘合剂的制备方法。使用本发明的粘合剂制得的覆铜箔板TG≥170℃，具有优异的介电性能和耐热性能，无卤环保，阻燃达到UL94 V-0级别，且具有较低的吸水率和热膨胀系数以及良好的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 tg 无卤低介电型覆 铜箔 层压 板材 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔层压基板材料的粘合剂，其组分按质量份额计如下：![]()
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J125-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少1个是以芳族碳环为终端；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J125-02 .烃的均聚物或共聚物
C09J125-18 .含有除碳和氢之外元素的芳族单体的均聚物或共聚物
C09J125-04 ..苯乙烯的均聚物或共聚物
C09J125-16 ..烷基取代苯乙烯的均聚物或共聚物
C09J125-06 ...聚苯乙烯
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