[发明专利]晶圆转移分并批设备有效
| 申请号： | 201410835546.9 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104485302A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带有自动控制系统的晶圆转移分并批设备，所述晶圆转移分并批设备包括沿前后方向延伸形成的固定座、安装在所述固定座上的晶圆吸附装置、位于所述晶圆吸附装置附近的晶圆调整装置以及安装在晶圆吸附装置对应位置处的刻号读取装置，所述晶圆吸附装置包括一能够沿前后方向运动的机械手臂，所述晶圆转移分并批设备还包括一位于所述固定座底部的丝杆，所述丝杆沿左右方向延伸以带动所述机械手臂沿左右方向运动。如此设置，提高作业效率，且降低晶圆刮伤、破片、混料等品质异常。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 设备 | ||
【主权项】：
一种带有自动控制系统的晶圆转移分并批设备，所述晶圆转移分并批设备包括沿前后方向延伸形成的固定座、安装在所述固定座上的晶圆吸附装置、位于所述晶圆吸附装置附近的晶圆调整装置以及安装在晶圆吸附装置对应位置处的刻号读取装置，所述晶圆吸附装置包括一能够沿前后方向运动的机械手臂，其特征在于：所述晶圆转移分并批设备还包括一位于所述固定座底部的丝杆，所述丝杆沿左右方向延伸以带动所述机械手臂沿左右方向运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
