[发明专利]一种OLED及其制作方法在审
| 申请号： | 201410837402.7 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104538349A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 叶雁祥;谢志生;徐永尊;丁涛;周晓峰;苏君海;柯贤军;何基强;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OLED及其制作方法，该制作方法包括：提供一透明基板，所述透明基板包括：器件区以及包围器件区的走线区；在所述器件区形成OLED的以ITO为材料的第一电极；在所述走线区形成走线层，所述走线层包括：Cu导电层以及覆盖在Cu层表面的CuNi合金保护层；对所述走线层进行刻蚀，形成设定图案的走线，所述走线的第一端与所述第一电极连接；在所述第一电极表面依次形成有机发光功能层以及OLED的第二电极。本发明技术方案能够降低器件功耗，简化OLED走线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种OLED的制作方法，其特征在于，包括：提供一透明基板，所述透明基板包括：器件区以及包围所述器件区的走线区；在所述器件区形成OLED的以ITO为材料的第一电极；在所述走线区形成走线层，所述走线层包括：Cu导电层以及覆盖在所述Cu层表面的CuNi合金保护层；对所述走线层进行刻蚀，形成设定图案的走线，所述走线的第一端与所述第一电极连接；在所述第一电极表面依次形成有机发光功能层以及OLED的第二电极。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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