[发明专利]电子设备壳体组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410837409.9 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104540364A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊彬 | 申请（专利权）人： | 天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B29C45/14;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;马晓亚 |
| 地址： | 300385 天津市天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备壳体组件及其制造方法。该方法包括：获取金属壳体，金属壳体由至少两个金属分节部件组成，相邻的金属分节部件之间通过金属连接部件相连接；将金属壳体与绝缘部件进行组合，相邻的金属分节部件之间还通过绝缘部件相连接；在对金属壳体进行电化学处理之后，去除金属连接部件，得到电子设备壳体组件。本发明实现了对金属壳体进行电化学处理，且不影响电子设备的通讯性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备壳体组件的制造方法，其特征在于，包括：获取金属壳体，所述金属壳体由至少两个金属分节部件组成，相邻的金属分节部件之间通过金属连接部件相连接；将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，相邻的金属分节部件之间还通过所述绝缘部件相连接；在对所述金属壳体进行电化学处理之后，去除所述金属连接部件，得到所述电子设备壳体组件。
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