[发明专利]具有低特征导通电阻的SiC VDMOSFET结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410838171.1 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN104538450A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 王进泽;杨香;颜伟;刘胜北;赵继聪;何志;王晓东;杨富华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种具有低特征导通电阻的SiC VDMOSFET结构及其制造方法,所述结构在N+衬底上形成有N-漂移区,在该N-漂移区的上方形成有P型基极区和JFET区,所述JFET区由所述P型基极区环绕;所述P型基极区的内部形成有P+区和N+区;所述JFET区上方形成有栅介质层;在所述栅介质层与所述P型基极区之间,围绕所述JFET区形成有N-导电沟道层。且在JFET区与N-漂移区连接处形成N电流扩散层,其宽度与N-漂移层宽度相同。本发明能够降低沟道电阻和漂移区电阻,从而降低VDMOSFET结构的导通电阻。
搜索关键词: 具有 特征 通电 sic vdmosfet 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种VDMOSFET结构,包括N+衬底,在所述N+衬底上形成有N‑漂移区,在该N‑漂移区的上方形成有P型基极区和JFET区,所述JFET区由所述P型基极区环绕;所述P型基极区的内部形成有P+区和N+区;所述JFET区上方形成有栅介质层;所述N+衬底的一端作为漏极,所述栅介质层的一端作为栅极,所述P+区和N+区的一端作为源极;在所述栅介质层与所述P型基极区之间,围绕所述JFET区形成有N‑导电沟道层。
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