[发明专利]晶圆转移工具在审
申请号: | 201410840504.4 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104505361A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 余志军 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215021江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆转移工具。一种晶圆转移工具包括:保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开的第一平台和第二平台;第一平台上具有限位拐角和第一卡槽用于将晶圆转接盒固定于第一平台之上且使其开口方向朝向第二平台;第二平台上具有第二卡槽、第一柱体和第二柱体;第一柱体和第二柱体上具有沟槽以容纳晶圆料盒的底托,第二卡槽用于与晶圆料盒的卡接部分啮合,以将晶圆料盒固定于第二平台之上且使其开口方向朝向第一平台;第一柱体和第二柱体的内侧与晶圆料盒的底托部分的中空开口对齐。这种工具可以避免现有晶圆转移方式中的风险,以降低晶圆损耗。 | ||
搜索关键词: | 转移 工具 | ||
【主权项】:
一种晶圆转移工具,其特征在于,该晶圆转移工具包括:第一平台和第二平台,所述第一平台和第二平台保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开;所述第一平台上具有限位拐角和第一卡槽,所述限位拐角和第一卡槽用于将晶圆转接盒固定于所述第一平台之上且使得所述晶圆转接盒的开口方向朝向所述第二平台;所述第二平台上具有第二卡槽、第一柱体和第二柱体;其中,所述第一柱体和第二柱体相对而立,两者的连线垂直于所述第一平台和第二平台的滑动方向;所述第一柱体和第二柱体上具有沟槽以容纳晶圆料盒的底托,所述第二卡槽用于与所述晶圆料盒的卡接部分啮合,以将所述晶圆料盒固定于所述第二平台之上且使得所述晶圆料盒的开口方向朝向所述第一平台;所述第一柱体和第二柱体的内侧与所述晶圆料盒的底托部分的中空开口对齐。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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