[发明专利]引脚线的制作方法在审
| 申请号： | 201410842369.7 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104538323A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘善善;周任吉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引脚线的制作方法，其特征在于：包括步骤：1)在硅片上，形成阻挡层，并在阻挡层上形成金属铝膜；2)刻蚀金属铝膜，形成图形；3)在硅片表面上形成钝化层；4)刻蚀钝化层，并进行过刻，即直至裸露出金属铝引脚线即止；5)对裸露的金属铝膜表面进行氧化处理；6)湿法清洗成型。本发明能解决现有工艺中容易出现的凹坑现象，避免裸露位置的电性接触不良，从而提高器件质量。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 制作方法 | ||
【主权项】：
一种引脚线的制作方法，其特征在于：包括步骤：1)在硅片上，形成阻挡层，并在阻挡层上形成金属铝膜；2)刻蚀金属铝膜，形成图形；3)在硅片表面上形成钝化层；4)刻蚀钝化层，并进行过刻，即直至裸露出金属铝引脚线即止；5)对裸露的金属铝膜表面进行氧化处理；6)湿法清洗成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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